很多人都聽說SMT打樣小批量生產(chǎn)加工,但是沒有了解過它的整個(gè)詳細(xì)的流程.SMT打樣就是指在批量制造前進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn),工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程. 是進(jìn)入批量制造前的必經(jīng)工作.以下分享的就是SMT小批量貼片加工廠在SMT打樣小批量加工的整體流程.

1.收到物料和pcb板之后,安排人員清單物料數(shù)量,確認(rèn)是否生產(chǎn)夠用.

2.采購根據(jù)客戶資料(gerber文件)外發(fā)開好鋼網(wǎng).

3.工程人員根據(jù)客戶資料(bom文件,gerber資料,坐標(biāo)文件,絲印圖)做貼片程序.

4.生產(chǎn)調(diào)機(jī)員按照做好的程序資料,導(dǎo)入到機(jī)器中去,根據(jù)資料調(diào)好機(jī)器.

5.物料齊料之后,訂單開始上線.

6.物料員使用飛達(dá),把物料裝在飛達(dá)上.

7.使用上板機(jī),把pcb開始放在生產(chǎn)線上,通過軌道運(yùn)送到印刷機(jī)下面.

8.使用正實(shí)A5印刷機(jī),把開設(shè)好的鋼網(wǎng)放上去,根據(jù)調(diào)好的程序,通過錫膏印刷在鋼網(wǎng)上,pcb焊盤通過鋼網(wǎng)孔刷到錫膏.

9.開始使用貼片機(jī)貼片生產(chǎn).

10.先貼完一片板子,使用首件檢測儀檢測該板子的部分元件方向,每個(gè)元件參數(shù),首件檢測儀也是根據(jù)客戶bom對照檢測,存在bga或者精密芯片的話,就使用x-ray機(jī)器檢驗(yàn),檢驗(yàn)芯片是否貼裝OK.

11.首件檢測沒有問題之后,就安排過回流焊.

12.回流焊結(jié)束之后,有bga的板子,再次使用x-ray檢驗(yàn)一次,檢驗(yàn)bga內(nèi)部上錫是否OK,有沒有存在連錫,空焊等情況.

13.第一片首件板沒有問題之后,剩下數(shù)量的板子按照正常貼片,過爐,使用Aoi檢測儀器檢測,主要檢測貼好的板子是否存在反向,連錫,假焊等問題,若存在,就發(fā)給維修員進(jìn)行維修處理.

14.貼片這塊完成之后,若板子上有插件料,樣品數(shù)量,就交給后焊人員使用烙鐵焊接物料在pcb板子上,批量數(shù)量,使用波峰焊直接過爐焊接.

15.沒有插件物料,貼片完成之后直接可以包裝發(fā)貨.

16.插件焊接完成之后,總體品質(zhì)人員檢驗(yàn),檢驗(yàn)OK之后,就進(jìn)行打包,安排人員發(fā)貨.

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