SMT貼片打樣的首件檢驗(yàn)非常重要,只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號(hào)、極性方向是正確的,后面量產(chǎn)時(shí)機(jī)器是不會(huì)貼錯(cuò)元件的,只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求,一般情況機(jī)器是能夠保證后面量產(chǎn)時(shí)的重復(fù)精度的.

首件測(cè)試的一些常用方法介紹,一般會(huì)根據(jù)貼片加工的不同生產(chǎn)需求來選擇不同的測(cè)試方法.

一、ICT測(cè)試通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上,而且SMT貼片加工的量通常會(huì)比較大,測(cè)試效率很高,但是制造成本比較大.

二、X-RAY檢查對(duì)于一些安裝有BGA 封裝元器件的電路板,SMT小批量貼片加工廠對(duì)其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查,X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度,形狀及焊接品質(zhì),焊錫密度.

三、AOI測(cè)試主要是通過SMT貼片加工的元器件的外形特性來確定元器件的焊接問題,也可以通過對(duì)元器件的顏色,IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯(cuò)件問題.

四、首件測(cè)試系統(tǒng)可以將生產(chǎn)的產(chǎn)品BOM直接輸入到該系統(tǒng)中,系統(tǒng)自帶的測(cè)試單元會(huì)自動(dòng)對(duì)首件樣板進(jìn)行測(cè)試,和輸入的BOM數(shù)據(jù)核對(duì),確認(rèn)所生產(chǎn)的首件樣板是否符合品質(zhì)要求.

五、飛針測(cè)試SMT小批量貼片加工廠通常在一些小批量生產(chǎn)時(shí)使用,其特點(diǎn)是測(cè)試方便,程序可變性強(qiáng),通用性好,基本上可以測(cè)試全部型號(hào)的電路板.但是測(cè)試效率比較低,每一片板子的測(cè)試時(shí)間會(huì)很長(zhǎng).

六、功能測(cè)試通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上,需要測(cè)試的電路板必須在焊接完成之后,通過一些特定的治具,模擬出電路板的正式使用場(chǎng)景,將電路板放在這個(gè)模擬的場(chǎng)景中,接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用.

七、LCR 量測(cè)這種測(cè)試方法適合一些簡(jiǎn)單的電路板,電路板上的元器件減少,沒有集成電路,只有一些被元器件的電路板,在打件結(jié)束之后不需要回爐,直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測(cè),與BOM上的元器件額定值對(duì)比,沒有異常時(shí)既可以開始正式生產(chǎn).

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