SMT打樣小批量加工是一個精密型的加工過程,當然,在這種精密型的電子加工中偶爾也會出現(xiàn)一些由于各種失誤造成的加工不良現(xiàn)象,焊接不良就是其中之一.焊接不良是SMT打樣小批量加工加工中常見的一種加工不良現(xiàn)象,一般都有哪些表現(xiàn)呢?

SMT打樣小批量的加工過程中有哪些焊接不良:

一、焊點表面有孔主要是由于引線與插孔間隙過大造成.該不良焊點的強度不高,焊點容易被腐蝕.

二、焊盤剝離一般是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離,該不良焊點易引發(fā)元器件斷路的故障.

三、焊點發(fā)白一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的.該不良焊點的強度不夠,受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障.

四、焊料過少主要是由于SMT打樣小批量加工的焊絲移開過早造成的,該不良焊點強度不夠,導電性較弱,受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障.

五、拉尖:主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對,或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的.該不良焊點會引發(fā)元器件與導線之間的短路.

六、焊錫分布不對稱一般是因為SMT加工的焊劑或焊錫質(zhì)量不好,或是加熱不足引起的.該不良焊點的強度不夠,受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障.

七、冷焊焊點表面呈豆腐渣狀.主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動,該不良焊點強度不高,導電性較弱,受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障.

八、焊點內(nèi)部有空洞主要原因是引線浸潤不良,或者是引線與插孔間隙過大.該不良焊點可以暫時導通,但是時間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障.焊料過多:主要由于焊絲移開不及時造成的.

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