隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī),平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替.如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題.焊點(diǎn)作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量.也就是說,在生產(chǎn)過程中,SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量.

虛焊的原因及解決

1、SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊.這是較多見的原因.

2、印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足.應(yīng)及時補(bǔ)足.補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足.

3、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷.焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷,不到萬不得已,不要使用,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì).

4、PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤發(fā)烏不亮.如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn).PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干.PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈.

虛焊的判斷:

1、采用在線測試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn).

2、目視或AOI檢驗(yàn).當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點(diǎn)中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相融等,就要引起注意了,即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患,應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題.判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的.

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效.良好焊點(diǎn)外觀表現(xiàn)為:

1、 完整而平滑光亮的表面;

2、適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中;

3、良好的潤濕性;焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,最大不超過600.

SMT打樣小批量加工外觀檢查內(nèi)容:

1、有無短路;

2、元件有無遺漏;

3、元件有無貼錯;

4、有無虛焊;虛焊原因相對比較復(fù)雜.

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